今（3）日上午，中国台湾再度传出停电的消息，台电称停电是由于兴达电厂开关场事故引发南部地区电力供需失衡。

  据钜亨网报道，台积电表示，无停电，不影响日常工作，而部分厂区上午受电力压降影响，历时约400至1000多毫秒不等，实际影响确认中。

  联电指出，仍在了解情况中；力积电和世界先进回应称，目前尚未受影响，但仍持续了解中，稍晚再向外界说明。

  竹科管理局表示，目前已知管辖范围、包括竹南与铜锣等科学园区，都未受停电影响；南科管理局则表示，9 点多有出现压降情况，厂商影响程度清查中，而台积电有自备不断电系统紧急发电。

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  根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2020年第一季晶圆代工订单未出现大幅度缩减，以及客户扩大既有产品需求并导入疫情衍生的新兴应用，加上2019年同期基期低，全球前十大晶圆代工业者2020年第二季营收年成长逾2成。 台积电受惠5G手机AP、HPC和远程办公教学的CPU/GPU需求推升先进制程营收表现，加上成熟制程产品需求稳定，预估第二季营收年成长超过30%。针对华为禁令的影响，考量别的客户包括超威(AMD)、联发科(MediaTek)、英伟达(NVIDIA)、高通(Qualcomm)等订单已有规划，应能减少稼动率下滑幅度。 中芯国际的NOR Flash、eNVM等12寸

  代工厂营收，中芯国际第五，第一已经猜到了 /

  硅片是晶圆厂最重要的上游原材料，其供需情况与价格趋势能充分反映半导体行业的景气度。进入2018年，全球半导体产业增速环比有所放缓，但硅片涨价潮依旧持续。是下游需求猛烈，还是上游供给有限，这一议题值得深入研究。本文参考了SUMCO，台积电等企业来提供的原始数据，将硅片的供给端，需求端和价格端等多个核心问题分析如下： 需求端：通过购买力平价GDP模型预判12寸硅片需求：通过回溯历史，我们得知自2000年起，12寸硅片出货量以及当年的购买力平价GDP两大数据高度拟合。拟合优度判定系数（R2）高达0.9528。体现了极强的关联度。故在硅片行业中，通常会采用购买力平价GDP模型来判断12寸硅片的市场需求。通过模型我们大家可以推导出2017年-20

  据国外新闻媒体报道，考虑在欧洲建设晶圆厂的英特尔，已经选定德国的马格德堡为建厂地址，外媒称具体的消息在下周就将宣布。 马格德堡是德国萨克森-安哈尔特州的首府，也是该州的第二大城市，英特尔欧洲新晶圆厂选定马格德堡，也是德国媒体开始报道的。他们在报道中表示，英特尔已从多座候选城市中，选定马格德堡。 德国媒体在报道中表示，英特尔选定在马格德堡建设晶圆厂，部分原因是因为当地有大学培养IT方面的人才，英特尔的这一工厂，将创造1000个就业岗位。除了人才，外媒认为着迷的商业区域，也是英特尔选择建厂的因素。 英特尔考虑在欧洲建设新晶圆厂的消息，在去年就已传出，德国也是他们选址的重点区域。外媒在报道中提到，在英特尔CEO帕特·基辛

  受到近来美国寒潮和雪灾的影响，三星电子在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂电力短缺，不得不暂时关闭。 据BusinessKorea最新报道，三星电子在得克萨斯州奥斯汀的晶圆厂在2月16日下午因停电被关闭后，仍保持停产状态。行业分析师预测，停产可能会持续两个月左右，直到4月中旬为止。 据报道，虽然晶圆厂在三天之内就已恢复供电，但由于缺水问题而推迟了重启时间。韩国工程师上周飞往美国，寻求将损失降到最低的办法，但对此他们也束手无策。 奥斯汀工厂在2020年的销售额约为3.9万亿韩元（约合34.7亿美元）。假设它将在2021年产生类似的销售额水平，简单的计算表明，如果停止运营一天，它将损失100亿韩元（891万美元）的销售额。 按此推算，估计由于最

  掌微科技采用Cadence Encounter数字IC设计平台加速GPS芯片设计

  Cadence Encounter RTL Compiler 和 Encounter Conformal Equivalence Checker 技术帮助减小芯片尺寸并缩短设计周期 【 2006 年 12 月 27 日，中国，北京 】全球电子设计创新的领导者 Cadence 设计系统公司（纳斯达克代码： CDNS ）今日宣布，导航及娱乐系统（ NIS ）芯片系统平台领导厂商掌微科技（ Centrality Communications ），采用了具有全局综合技术的 Cadence Encounter RTL Compiler 和 Encounter Conformal Equivalence C

  英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，逐步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】 英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应 。天科合达将为英飞凌供应用来制造碳化硅半导体产品的高质量并且存在竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。 英飞凌和天科合达所签订的协议将有利于保证整个供应链的稳定，同时满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断

  氮化镓(GaN)是一种III-V族宽能隙化合物半导体材料，能隙为3.4 eV，电子迁移率为1,700 cm2/Vs，而硅的能隙和电子迁移率分别为1.1 eV和1,400 cm2/Vs。因此，GaN的固有性质让器件具有更高的击穿电压和更低的通态电阻，这就是说，与同尺寸的硅基器件相比，GaN器件能处理更大的负载，能效更高，物料清单成本更低。 在过去的十多年里，行业专家和分析人士一直在预测，基于GaN功率开关器件的黄金时期马上就要来临。与应用广泛的MOSFET硅功率器件相比，基于GaN的功率器件具有更高的效率和更强的功耗解决能力。这些优势正是当下高功耗高密度系统、大数据服务器和计算机所需要的。 选用困境 一方面，

  DIGITIMES Research指出，近期大陆晶圆代工市场屡传营运捷报，中芯国际自从第2季扭转连续12季的亏损局面后，第3季也持续获利；台积电旗下上海松江厂也在第2季扭转连7年的亏损，第2、3季连2季赚钱，从中芯到台积电上海松江厂的获利近况来看，是否意味着大陆晶圆代工市场的好光景已真的来到？ 金融海啸在过去2年席卷全球市场，即便大陆市场也难逃劫难，从2000年开始，大陆晶圆代工市场由于本土IC设计厂的兴起，连年呈现大幅度增长，这样的荣景在2008年告终，并出现连2年的衰退。 不过，大陆强劲的内需消费力道，让半导体市场由谷底快速反弹回升，预估2010年大陆晶圆代工业产值可望达到人民币220.6亿元，较200

  直播回放: Rochester 罗彻斯特电子半导体全周期解决方案 助您应对供应链中断和元器件停产的挑战

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  12月20日消息，据外国媒体报道，长期关注苹果供应链的一名分析师透露，苹果2025年推出的iPhone 17 Pro系列，将搭载苹果自研的Wi-Fi 7芯片， ...

  12月20日消息，今年4月，东方材料计划收购TD TECH股权的消息引起业内关注。披露文件显示，拟定增募资不超20亿元，用于向诺基亚全资子公司N ...

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